HMDS真空干燥箱 半导体/电子多领域预处理工艺解决方案

2025-05-15  |  文章来源：  |  点击率： HMDS真空干燥箱是一种专门用于半导体制造和微电子工艺中处理（Hexamethyldisilazane, HMDS）的专用设备，结合了真空环境与准确温控，主要用于增强光刻胶与硅片（或其他基材）之间的附着力，是光刻工艺中的关键步骤之一。

HMDS的作用与工艺背景
HMDS是一种硅烷化试剂，通过化学键合在硅片表面形成疏水层，减少光刻胶与基材间的界面张力，从而提升光刻胶的附着力，避免图形脱落或缺陷。
工艺步骤：
涂覆HMDS：在硅片表面均匀旋涂HMDS溶液。
预烘（Soft Bake）：通过真空干燥箱去除溶剂并完成硅烷化反应。
光刻胶涂覆：随后进行光刻胶涂布和曝光显影。
HMDS真空干燥箱的核心设计
真空系统
快速抽真空，加速HMDS溶剂的挥发，避免残留气泡或污染。
温控系统
准确控温，确保HMDS在硅片表面充分反应，形成均匀的疏水层。
耐腐蚀腔体
内胆采用不锈钢或特氟龙涂层，抵抗HMDS的化学腐蚀性。
气体管理
配备废气回收装置（如活性炭吸附或冷凝系统），处理挥发的有机溶剂（如HMDS、IPA等）。
安全防护
防爆设计（HMDS易燃），真空泄漏报警、过温保护等。
典型应用场景
半导体制造
硅片、GaAs晶圆等基材的HMDS预处理，提升光刻胶附着力。
微电子封装
MEMS器件、传感器表面的光刻图形化处理。
先进封装
3D IC、TSV（硅通孔）工艺中的基板处理。
科研领域
新型光刻胶或纳米材料表面改性研究。

一恒HMDS真空干燥箱可用于半导体、电子、医疗卫生、仪器仪表等领域的无氧化干燥工艺中。

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